台灣芯片代工双雄的25年恩仇录
2020年12月16日，在台灣省新竹科學工業园40周年院庆上，两位鬓發如霜的台灣“晶圆双雄”代表人物，89岁的张忠谋和73岁的曹兴诚上演“世纪之握”。曩昔25年台积電與联電在芯片代工范畴的缠斗，彷佛都跟着两位白叟脸上的笑脸和友爱的酬酢，就此消失。若是说张忠谋創建台积電，踏出了台灣半导體称霸全世界晶圆代工财產的第一步，那末被視作联電魂魄人物的联電声誉董事长曹兴诚可以说是使得台灣半导體财產敏捷茁壮的幕后元勋。
关于曹张二人谁先提出晶圆代工模式，業界至今都没有切当的定论。当初曹兴诚提出了触及晶圆代工的企劃书，而张忠谋率先将其变成实际。
很多关于曹兴诚的故事或描写，城市通报出一种江湖气味，隔着纸面，你就可以感觉到這是一名杀伐果决、霸气外露、极具小我魅力的企業魁首。
转型、同盟、并购、杀价……联電在開疆膏壤的路程中，到处显現出曹兴诚光鲜的小我烙印，這個被球友形容聪慧、硬气而刁悍的企業家，长于會商，极具胆识，一起以“精、悍、迅、捷”為大纲，率领联華電子一步步走到世界级的高度。
联電不但本身曾多年稳居台灣晶圆代工第二，从联電分出的“联家军”，在台灣集成電路（IC）设计業总體產值中盘踞至关高的比重。2006年，台灣IC设计業產值达3000亿新台币摆布，“联家军”加起来的年营收，已占台灣IC设计業的约1/3。
全世界手機芯片最新销量王联發科技、全世界最大显示驱動IC设计公司联咏、PC和高頻通讯OC设计公司联阳、供给ASIC设计辦事的智原、联笙電子、联杰國际、全世界第三大PCB制造公司欣兴、做微处置器的盛群、做傳感器的原相、做触摸和MEMS话筒的硅統等……“联家军”的笼盖范畴之遍及，几近足以构成一個完备生态圈。
从甚麼都做到專注晶圆代工，从挑战台积電邦畿到走出本身的怪异門路，联電曾面對十字路口的决议，曾面對很多坚苦，终究从新回到全世界晶圆代工前三的位置。台中外約,
受前段缺芯潮影响，联電正风景大赚。這厢8英寸、12英寸接单兴旺，代工代价持续调涨；那厢最新财报表露，2020年营收达1768.21亿新台币，同比增加19.31%，再立异高。
声明赫赫的“联家军”一样屡創佳绩，比方联發科技在2020年第四時度逆袭全世界手機芯片销量冠军，联咏電子终年稳居全世界最大的显示面板驱動芯片公司。
联電的脉動發展，也是察看台灣半导體财產成长的一扇窗。
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01.
从共事到逼宫，台灣工研院衍生的晶圆双雄
1947年，曹兴诚诞生于山东济宁，父亲是小學教員，少年時代单身前去台北開國中學念书，在黉舍四周租了一間铁皮屋，與一群三轮车夫、计程车司機同住。两年后，18岁的张忠谋進入美國哈佛大學，是全校1000多位复活中独一的中國人。
张忠谋诞生于浙江宁波，是麻省理工學院機器工程系學士、硕士，斯坦福大學機電工程學系博士，在美國德州仪器（TI）任职逾25年，一起升到資深副总裁。分歧于张忠谋的留洋布景，曹兴诚结業于台大機電系學士、台交大辦理科學钻研所硕士，随落后入台灣“經济部”新建立的工業钻研院（简称“工研院”）電子所任职。
這两位诞生于大陆、成擅长台灣、春秋相差16岁的半导體人材，往后将跟着台灣工研院的成长，牵出一场跨世纪的轇轕。
1975年，台灣工研院與美國RCA公司互助，引進半导體设计和制造技能，并創建了台灣第一個实行性的半导體工场。工研院派出一支先遣研發军队赴RCA進修先辈技能，曹兴诚恰是此中一員。
彼時台灣電子财產對IC的需求日趋急迫，因而工研院在1980年建立联華電子（简称“联電”）公司，并将電子所的IC树模工场和一些介入RCA技能转移規劃的辦理和技能职員转给联電。
联電建立第二年，必要一名副总司理，那時電子所中博士群人材济济，電子所所长胡定華却挑中了硕士结業的電子所副所长曹兴诚，胡定華果断：“做钻研和谋劃奇迹纷歧样，他的话未几，可是定見不少，有大款式！”
果不其然，擅辦理、兴盘算的曹兴诚，很快就為联電制订了一系列鼓動勉励变通和立异精力的辦理轨制，包含開創員工分红入股制、施行四班两轮制、鼓動勉励員工創業，并在IC、航太、創投、金融、機電、生化、光電、通信、微機電等范畴均有投資。往后其轨制被很多同行公司效仿。
曹兴诚也是台灣科技财產中，少有的不曾留洋進修的企業魁首。曹兴诚聚集了一批由很多本土工程师的創業班底，此中多位焦点成員没有出國留學布景，也是以被視作较為本土化的公司。联電建立第三年，曹兴诚起头担当联電总司理。
交棒到曹兴诚手中的联電，起头年年有红利。“半导體如果没有联電的乐成，就没有厥后的華邦電、茂矽、茂德等晶圆廠，乃至没有台积電。”联電声誉副董事长暨智原、矽統董事长宣明智便是昔時曹兴诚约请参加联電的高阶主管，他春联電评价颇高。
起步阶段的联電履历曲折，花了一年半扶植的工场刚试產，就适逢1982年的經济不景气，厥后又因突發活在蒙受紧张吃亏。曹兴诚與宣明智看到美國度用德律风的商機，加价包下封测廠菱生的產能，在家用德律风IC商機暴發之际狠赚一笔，出貨量从1982年的400万颗增至1983年的2400万颗。
1984年，曹兴诚提出一项“扩展联華電子”的企劃书，認為垂直反整应時代将要到临，提出一個到美國連系華人来投資设计公司、用设计公司打头阵、然后在台灣做晶圆專工的构思，夸大设计和制造走國际分工、產销互补線路。
垂直分工的益处是，使财產链上的每家公司能聚焦某一技能專精化，举措都加倍機動開放，同時收缩出產周期，低落本钱。這一构思與現在IC财產大势十分吻合，但在昔時，联電業務额只有10亿台币，而鞭策這项規劃必要的經费是其業務额的10倍。
此時张忠谋尚在美國德州仪器，他已是闻名的進入美國大型公司最高辦理娛樂城,层的華人，被視作德州仪器第三号人物。听说曹兴诚曾将這份企劃书拿给张忠谋但愿互助，但并未获得他的回应。
一年后，曹兴诚提出民营化构思，鞭策联電成為台灣第一家上市的半导體公司。同年，张忠谋应邀回到台灣，担当工研院院长兼联電董事长，随后1987年从工研院衍生開辦台积電，率先落实了曹兴诚提出的晶圆代工創想。
台积電開辦后，张忠谋身兼多职，不但是台积電董事长，仍是工研院董事长、联電董事长。在1988年拿到英特尔大单后，台积電出產使命加剧，张忠谋一門心思扑在台积電的事件上，联電的辦理则把握在曹兴诚手中。
1991年，曹兴诚以“竞業躲避”為由，结合其他董事，逼张忠谋辞去联電董事长一职，本身则取而代之。从此，曹兴诚起头通盘掌舵联電，而张忠谋經心經营台积電的成长。
在联電成长的初期15年，一向走IDM線路，晶圆代工、IC设计、存储三大营業并行。直到1995年，即台积電营收冲破10亿美元大关這一年，曹兴诚做出了一個引發業界哗然的决议——将联電转為晶圆代工型公司。
那時，晶圆代工营業只占了联電总收入的约1/3，這類舍大取小的选择在很多人眼中尽是危害。但曹兴诚認准了，晶圆代工業势必在全世界半导體界阐扬加倍惊人的影响力，而尔后联電的成长，将验證曹兴诚的眼光何其深远。
02.
双王相争，一场跨世纪的晶圆代工追赶战
曹兴诚绝非冒進之人，在决议将联電转型前，他颠末了周密的考量。那時半导體業延续增加，美國多家IC设计公司走向上市，大量資金正在堆集，同時對晶圆代工的產能正發生愈来愈大的需求。這些趋向彷佛正将晶圆代工業推向一個更加怪异的位置，成长潜力或不成同日而语。
虽然联電转型專業晶圆代工，相较台积電已晚了整整八年，但随后曹兴诚經由過程一系列機動谋劃和多角化投資的计谋，不但带领联電以干练的气概大肆扩充邦畿，快速迫近台积電霸主之位，還由此衍生出称霸台灣多個细分芯片赛道的“联家军”。
（1）建晶圆代工场：鉴于IC设计廠商廣泛對產能需求增加，联電與北美11家知名IC设计公司结成同盟，合股30亿美元，在短短4個月内，同時建立联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工场。听说那時IC设计公司的出資比例达60%。
（2）陆续将IC设计@部%42妹妹8%分@分拆成自力公司：這些自力公司自傲盈亏压力，厥后都表示的至关不错，联發科技、联咏科技、联阳半导體、联笙電子、智原科技、联杰國际、欣兴、原相称“联家军”均源自于此。2001年，联發科、联咏在台灣證券买卖所上市，此時联發科已跻身全世界IC设计公司十强。
（3）晶圆代工“五合一”：開初联電的晶圆代工营業只有台积電的1/6，很多大客户仍被台积電盘踞。為了在最短期内整合產能，1999年，联電将旗下與外洋公司合股设立的5家8英寸晶圆代工公司——联華、联诚、联瑞、联嘉、合泰——再归并成一家范围足以與台积電竞争的公司。五家被归并公司的财力、技能、產能、企業資本，由此整归并获得了同一调配。
（4）低价收购新日铁半导體：联電仅用3個月就敏捷搞定了跟日本新日铁（NFI）的會商，只花4亿元資金收购新日铁半导體@部%42妹妹8%分@，并将其更名為联日半导體，1999年2月联電颁布發表投220亿元扩充出產装备，将联日转型為晶圆代工场。联電接辦1年后，新日铁半导體不但扭亏為盈，并且市值从被收购前的3000万美元，到2002年增至29亿美元，成為台灣企業到日本大范围投資的典型。
（5）海外投資设廠：2000年头，联電與日立合股建立一家12英寸晶圆廠Trecenti，由联電持股40%，该廠在11月试產出全世界第一片12英寸晶圆。随后联電别离與德國英飞凌、美國AMD合股在新加坡扶植12英寸晶圆廠。
▲1999-2002年联電海外设廠环境
這些计谋施行后，联電的發展速率十分夺目。2000年，美國《BusinessWeek》颁布按照發展率、赢利率排名的科技業百强排行榜，联電位列台灣第1、世界第八。
面春联電的抖擞直追，张忠谋冷静应答。联電赴新加坡建廠，台积電就在美國建廠；联電收购新日铁半导體，台积電继而也起头闪電收购，先是在1999年年末敏捷并购宏碁团體旗下的德碁半导體，2000年春又颁布發表以50亿美元收购由张汝京開辦的世泰半导體。两场大型并购举措使曹兴诚本来估计在2000年赶超台积電的欲望化為乌有。
03.
台灣晶圆三雄调集长三角，两年内前后离任
2000年，世大被卖后，张汝京出走到大陆筹辦開辦中芯國际，次年曹兴诚来大陆投資姑苏和舰芯片，再過两年，张仲谋也来到上海松江建8英寸晶圆廠，晶圆三雄前后在大陆长三角调集。
联電在大陆投資较早，以IC设计公司為主，包含深圳的联阳、上海的联咏研發中間及漕河泾的中颖科技等。2001年5月，曹兴诚亲赴上海，计劃扩充大陆制造邦畿，评估以装备作价模式，将联電在大陆的结构由IC设计、行销、PCB，推動到晶圆制造范畴。
同年11月在姑苏注册的外商独資企業和舰芯片，便是由曹兴诚曲線投資創建。听说之以是定名“和舰”，是由于曹兴诚很是崇敬郑和七下西洋的豪举，他曾提请求，但愿把廠區修建打造成一艘行将起航的战船。
中芯國际、和舰芯片、台积電廠都在大陆调集。但分歧的是，张汝京是偷偷跑的，曹兴诚是在政策還没有開放之际就绕道投資，只有张忠谋拿到了到大陆投資的核准。2002年，陈水扁政府屡次發通知布告请求登“陆”投資的台商补辦挂号。随后张汝京被罚15.5万美元，并被刊出了台灣户籍。
曹兴诚也没能逃過一劫。2005年大年头七，风暴囊括联電，陈水扁政府動用巨大的气力查询拜访联電，搜捕联電未經容许“不法投資”和舰芯片的證据，最后抓捕了回台灣過春節的和舰芯片董事长徐建華。這一事務触動了全世界科技圈。
半导體代工市场竞争之残暴，计谋职位地方之关头，都起头从幕后走向台前。
此時曹兴诚不能不出头具名揽责任亮相，称联電曾帮忙组建和舰芯片，并為其寻觅客户着力，但联電及高层對和舰芯片没有投資，两家公司的接洽是他本人的计谋，他愿意為此承当责任。
终极，2006年，此事以曹兴诚辞任联電董事长、退出半导體财產而了结。胡國强接過了联電董事长之位，陈水扁政府则抛却了對曹兴诚的追诉，台灣司法@部%42妹妹8%分@宣布曹兴诚无罪。
統一時代，台积電向中芯國际挥起镰刀，持续告状中芯國际涉嫌盗取贸易秘密。中芯國际連吃几年的讼事终极输得愁雲暗澹，不但要四年补偿台积電2亿美元，并且要出让10%的股分。在讼事竣事后，张汝京颁布發表从中芯國际辞去所有职務。
曹兴诚掌舵時代的联電，从1000万美元的初始本钱成长到营運范围达100亿美元，“联家军”的营業也敏捷笼盖全世界。這位為联電開疆膏壤的焦点元勋，大業還未成，却不能不身先退。
在曹兴诚辞任的前一年，如日中天的张忠谋选择功成身退，2005年6月将台积電CEO一职交予蔡力行，本身仅担当董事长，退居二線。
尔后数年，台积電延续連结高强度研發投入，收缩與英特尔的技能差距，并延续扩充產能。但是2008年全世界金融危機的暴發导致台积電营業大幅萎缩，迫使张忠谋再度出山。
04.
屋漏偏逢連夜雨，错失技能上风
21世纪先后，除赴大陆投資遭逢曲折，联電在技能范畴也错失关头節点。
1999年，联電总市值位居全台第二，仅次于台积電，且市值增加率高居上市公司首位。本来联電喜气洋洋，與台积電的技能差距相差无几，但21世纪月朔场失败的互助，导致联電从此落空了追上台积電的機遇。
▲1993年-2001年联電與台积電在美國申请專利数比力
那時，IBM颁發了铜制程與Low-K质料的0.13μm新技能，找台积電和联電互助。台积電由于尚未用铜制程的履历，决议拒绝IBM，自研铜制程技能，联電则选择與IBM、英飞凌互助開辟0.13μm制程。
孰料IBM的技能在制造時良率太低、达不到量產尺度，联電的研發功败垂成。而台积電0.13μm低介质铜导線逻辑制程技能在2003年冷艳表态，定单爆满，業務额快要55亿元，比联電的3倍還多。
NVIDIA開創人黄仁勋曾评价说：“0.13μm革新了台积電。”0.13μm成為台积電跃居全世界晶圆代工霸主、甩開联電的分水岭。从此，不管是技能仍是事迹，联電都难以望其项背。
随后台积電一起摧枯拉朽，2002年以跨越50亿美元的年营收進入全世界半导體排行榜前十，2004年率先采纳淹没式光刻工艺出產90nm芯片，2005年危害试產65nm產物，2008年量產40nm芯片。
联電营收和晶圆廠数仍在增加，但不管在市占率、利润率、工艺技能程度上，都愈来愈难以追上台积電的脚步。
2009年是极具挑战性的一年，由于严重的經济情势和高库存水位，晶圆代工業饱受打击。
也是在這一年，晶圆代工業大事連連。在台灣，78岁的张忠谋再度上任台积電CEO力挽狂澜，请回已退休的蒋尚义主持研發大局，本来卖力研發的梁孟松因被降职愤而告退投靠三星；在美國，AMD将芯片制造营業分拆卖予中东的阿布扎比财团，建立了自力的纯晶圆代工企業格芯。
此時台积電和联電仍盘踞全世界晶圆代工前二的位置，台积電的营收一骑绝尘，足足是联電的三倍還多，占据50%市占率。而刚建立不久的格芯，营收已然迫近联電，大有赶超之势。中芯國际则稳坐全世界第四，在技能方面能與台积電一较高低的三星，那時代工营業仅排第八名，和先后两名都拉不開较着的差距。
韩國三星如同黑黑暗暗藏的鹰，悄然察看着全世界半导體财產的動向，并蓄力筹备發出致命一击。
金融危機暴發，全世界本钱市场蒙受重創，而三星却大施“逆周期投資”的手腕，将前一年的利润全数用于加快產能扩大，诡计經由過程吃亏代价战挤垮竞争敌手。這一计谋将台灣的面板、存储芯片财產击得溃不可军。
台积電再次站在技能線路选择的十字路口，研發28nm制程有前闸级和后闸级两种方案可以选择，還好台积電做出准确的果断，选择后闸级路径后顺遂推動研發，而选择前闸级的三星却希望迟钝，台积電乐成顶住三星的压力，在28nm、20nm節点均领先三星，营收实現逆势增加。
由张忠谋从新掌舵的台积電，很快又迎来新的機會。2010年，恰逢苹果因三星剽窃而如鲠在喉，台积電與苹果告竣互助意向，由台积電出資90亿美元扶植一座專為苹果芯片代工的工场，并于次年年末抽调100多名工程师飞往美國苹果总部，介入避開三星技能專利的A8芯片研發。2011年，台积電在全世界率先推出28nm通用工艺技能。
這一時代，联電往日魂魄人物曹兴诚固然還是联電声誉董事长，但已再也不介入半导體相干事宜，他起头热中于保藏和社會勾当，一边做艺術保藏，另外一边公然發声發起两岸和平。
有台媒报导称，他在台北的家就像一個“小故宫”，2008年，《咱们這個期間最伟大的保藏家》册本中列数了100位保藏家，曹兴诚是此中独一活着的三位華人保藏家之一。這年汶川地動產生后，曹兴诚還以6500万港币卖出一幅藏品，并将此中對折捐给汶川灾區。
在曹兴诚再也不干预干與半导體界的几年間，三星从在全世界晶圆廠排名上其实不靠前，成长成能在技能方面與台积電较劲。在梁孟松从台积電告退、参加三星后，三星的先辈制程工艺有了突飞大進的希望，从45nm到28nm成长飞速，2011年几近已與台积電平起平坐。這一年，曾搅動台灣半导體财產风雲的曹兴诚抛却台灣籍，入籍新加坡。
2014年，苹果颁布A8芯片由台积電独家代工，台积電股价大幅飙升，媒體一阵狂夸：“一只手機救台灣。”但是就在統一年，台积電最先辈制程還在16nm FinFET時，三星却率先实現14nm FinFET工艺量產，其推出的Exynos 7420处置器一举跨越高通，成為那時全世界機能最强的手機处置器。追赶最优用户體验的苹果，又起头在三星和台积電之間盘桓。
統一時代，曾一度與台积電不相上下的联電，却被格芯抢走全世界晶圆代工第二的位置，并在技能方面與台积電、三星的差距却愈来愈大。2013年，联電营收增速仅次于台积電、约是三星的两倍，但成长先辈出產工艺的速率已远远赶不上台积電和三星，這一年才量產28nm，直到2017年上半年起头商用出產14nm FinFET芯片。
格芯则在2014年得到三星14nm FinFET工艺的技能授权專利，但也是以自立研發能力遭人诟病。
2015年1月，台积電召開股东會，张忠碰面色严重：“没错，咱们有点后進。”当日台积電股票上涨8%，明显投資者對認可后進的张忠谋极具信念，而台积電也不负指望，經由過程對内增强技能研發、對三星梁孟松告状專利侵权等一系列战術，在三星出產苹果A9芯片呈現良率、功耗问题之际，敏捷捉住機會吃下苹果芯片系列后续定单。
▲2015年重要晶圆廠
从此，台积電成长愈發安定。2017年10月，张忠谋颁布發表行将退休，将余年留给本身和家庭。
在台积電、三星卯足了劲较劲先辈制程之际，联電却履历着逆水行舟不進则退的残暴近况。虽然联電营收比年增加，但强势成长的格芯和三星使得联電間隔老二的位置愈来愈远。
05.
抛却研發先辈制程
2018年，為苹果、華為代工旗舰手機芯片的台积電，率先实現采纳DUV光刻技能的7nm工艺量產落地。這一新工艺在落地第一年，就為台积電昔時進献了跨越30亿美元的营收。
統一時代，三星也颁布發表其基于EUV光刻技能的7LPP工艺实現量產，不外落地時候则推至次年。此時具有14/16nm及如下先辈制程技能的晶圆代工场，唯一台积電、三星、联電、格芯四家，先辈制程赛道的玩家已至关稀缺。
此時先辈制程工艺的技能演進逐步面對瓶颈，一边是先辈工艺必要损耗巨额資金，另外一边成熟制程市场中芯片代工仍供不该求，在如许的布景下，联電选择退场。
2018年8月，联電颁布發表遏制12nm如下先辈工艺研發，垂青投資回报率，而再也不拼技能的先辈性，成為全世界第一家颁布發表抛却先辈工艺研發的晶圆代工商。没過量久，格芯也正式颁布發表无穷期遏制7nm及更先辈制程投資研發，專注于現有工艺。
抛却夺取先辈制程的門票并不是忽然的定夺。現存廠家应用@本%77971%钱和常%5414f%识@，不竭快速研發和投入出產新一代半导體產物，以较高新品代价和较低单元本钱夺取竞争上风，進修曲線愈發峻峭。
更先辈制程的吸金能力当然使人艳羡，但残暴的本钱问题亦摆在面前。一条28nm工艺出產線的投資额约50亿美元，20nm工艺出產線投資额则高达100亿美元，跟着工艺迭代進级，芯片制造准入門坎愈来愈高。
產線的制程和硅片尺寸一旦肯定凡是没法更改，由于改建的投資范围至关于新建一条產線。每至换代之际，晶圆廠不能不购买新的制造装备，巨额出產線資產和大比例的折旧金额，不是谁都能等闲包袱的营業。
此時联電還在分身着大陆子公司姑苏和舰芯片的運营。2018年6月，联電颁布發表規劃以8英寸晶圆廠和舰芯片為主體，偕同和舰控股子公司12英寸晶圆廠厦門联芯，和和舰全資子公司IC设计辦事公司山东联暻，申请在上交所科創板挂牌上市。
但在2019年7月21日晚間，联電颁布發表中断和舰的上市規劃，称缘由是联電和大陆主管构造對付联芯的具备本色節制权認定没法告竣共鸣。
联電讲话人兼财政长刘启东夸大，固然和舰在大陆上市申请中断，但只影响大陆市场的筹資管道，且在出產结构上，和舰在大陆成长约20年的時候，仍计劃成為将来联電在大陆成长的基石，也不會因上市申请中断而有扭转。
和舰芯片姑苏8英寸晶圆廠涵盖0.11μm-0.5μm等制程，厦門联芯12英寸晶圆廠涵盖28nm-90nm等制程。固然和舰芯片每一年研發投入数亿，但其研發投入更多利用于详细行業產物研發和制造工艺改進，而非本色性的技能冲破。按照招股书，和舰芯片焦点技能全数必要得到控股股东联電的授权，技能授权用度均匀每一年要摊销约4.77亿元。
但母公司联電本身在通向更先辈制程的門路上忽然止步，這几多令一些人担心，遏制先辈制程研發后，一旦技能后進就要跟随他人的技能尺度，那末這些晶圆代工商另有几多将来？
06.
联電重返全世界第三
半导體代工業遵守强者恒强的法例，指向立异的延续研發投入，是打赢将来贸易战役的关头。
相较先辈制程，成熟工艺客户類型繁多，需求加倍多样化，包含各類傳感器、微節制器、電源辦理、射頻、微電機體系等等，但锁定這块市场的晶圆代工玩家也更多。
跟着工艺技能成长，半导體财產的逾额利润逐步变少，能胜任代工使命的玩家其实不稀缺。主攻成熟工艺后，联電仍然面對着與台积電、格芯、三星、中芯國际、華虹半导體等敌手在市场上的较劲，别的在多個细分范畴也出生了具有独到技能的晶圆代工企業。
联電选择遏制先辈制程工艺研發，其实不代表遏制先辈技能研發，而是选择成本事先计谋，聚焦于在成熟工艺和特别工艺延续立异，做到更高良品率、更低单元本钱、更低泄電、更低功耗，紧紧捉住成熟工艺市场。
究竟證实，联電的转型是颇具成效的。从2018年起，联電启動五年转型規劃，方针改变曩昔為了寻求先辈制程，過分投資春联電資本应用的扭曲，估计2022年总體功效逐步显現。
2020年如同联電的转運之年，因驱動IC、電源辦理IC、RF射頻、IoT利用等代工定单延续涌入，联電8英寸、12英寸晶圆產能满载，新追加投片量的定单不竭调涨，从55nm到22nm多個工艺節点均已垂危，听说联電的產能已满载到2021年下半年。再加之28nm工艺延续完成客户设计定案，联電2020年营收同比增加19.31%至1768.21亿新台币，創下新记载。
2018年、2019年，联電整年净利润均不到70亿新台币，毛利润率不到16%。而2020年其净利润达271.8亿新台币，毛利润也上升至22.1%。
到2020年年末，業界屡屡傳出新的好動静。相傳联電乐成拿下英特尔、高通、英伟达的成熟制程大单，再加之德州仪器、意法半导體及索尼等IDM巨擘延续增长成熟工艺芯片的定单，動員联電股价大涨。
按照TrendForce旗下拓墣财產钻研院公布的2020年第四時度全世界前十大晶圆代工场商的营收和排名展望，联電终究跨越此前排名第三的格芯，重返全世界晶圆代工前三甲。
而在联電接单接得手軟之际，很多从联電衍生出的“联家军”也成长顺风顺水。
市场调研機构Counterpoint的最新数据显示，2020年三季度，联發科技在全世界智妙手機芯片市场出貨量逾1亿颗，市场份额达31%，跨越高通（29%）成為全世界最大的智妙手機芯片供给商。
不但如斯，因OPPO、vivo、小米等手機廠商大肆追单，联發科延续扩展對台积電7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度将达11万片，挤下高通成為台积電第三大客户。
▲201九、2020第三季度全世界智妙手機芯片组市场份额（圖源：Counterpoint）
全世界最大显示節制芯片公司联咏，光是在2020年前3個季度，整配合業利润就高达100亿新台币，比客岁同期增长35%。
全世界第三大PCB、第一大IC载板大廠欣兴，主攻数字圖片IC技能、在影象感测IC范畴合法红的原相科技，做条记本IO節制IC和嵌入式IC的联阳等，均受益于產物需求上涨，2020年营收創汗青新高，成台灣高科技财產延续走高的首要動力。
联電子公司姑苏和舰芯片重要卖力大陆市场，除起初建成的8英寸晶圆廠外，還包含厦門联芯的12英寸晶圆研發营業。中持久来看，新能源汽车、5G通讯等范畴對付成熟制程產物需求较高，跟着和舰芯片快速成长，或能為联電带来更大收益。
對付2021年第一季度，联電预期其晶圆出貨量将环比增加2%，毛利润率可能進一步提高至25%摆布，8英寸和12英寸產能延续满载。联電還規劃将2021年本钱付出提高50%至15亿美元，此中15%用于8英寸產能，85%用于12英寸產能。
可以预感的是，不管是联電仍是联發科，都将在接下来的一年延续做大走强。
07.
结语：晶圆双雄各安一方
在台灣新竹科學园40周年园庆上，曹兴诚在上台领奖致辞前，忽然回身，伸手向张忠谋请安，张忠谋也掉臂枢纽关头炎爆發，当即起家回应曹兴诚，上演了令現场掌声雷動的“世纪之握”。
在此以前，被視為有“瑜亮情節”的两人，在台灣半导體财產始终王不見王，二十余年没有同框后，两人终究在公然场所正式破冰。
現在，晶圆代工双雄台积電和联電再也不是针尖對麦芒的竞争敌手，一個在寻求更先辈制程的門路上勇往直前，一個在成熟工艺上精耕细作，它们各居一番六合，也各自具有廣漠的将来。
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