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標題: 2019年台灣ICT市场十大趋势预测 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-6-10 17:42
標題: 2019年台灣ICT市场十大趋势预测
IDC公布2019年台灣市场的十大ICT展望，包含AI、边沿運算、群體智能、雲端原生IT、FOW和5G等...

Normal07.8 磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NO去疣筆, NE跟着数字转型(DX)的步调加速并呈指数级發展，企業正自上而下地重塑企業的成长。IDC展望2019年是“重塑立异的比赛”(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)首要关头年。将来企業若没法加快举行数字立异，那末到2022年将落空三分之二的市场機遇。t73esmc

在新的数字經济中，技能利用将是关头，将来的竞争将取决于企業是不是能操纵数字立异平台，介入立异沟通，采纳新一代雲端麻利摆设，操纵作為新用户接口的人工智能(AI)@和大范%1277A%围@平安和信赖機制从新构建IT，同時实現現代化和公道化，以丢弃過期體系的负荷。t73esmc

IDC公布2019年台灣市场的十大ICT展望包含：t73esmc

AI正直幅扭转财產運行的方法，此中以整合天然说话处置(NLP)與谈天呆板人(Chatbot)的對话式平台對财產的影响较大。IDC并察看到，為了更快速的回应市场，對话式平台将進一步與呆板人流程主動化(RPA)整合，利用小我化建议/举荐、主動文件检索、事情主動化、劳動力的加强與晋升，和文娱利用辦事。从财消脂針, 產的角度来看，金融、專業辦事、零售餐饮與媒體文娱等财產的利用最為领先。强劲的市场需求将動員對话式平台的采纳率，IDC预估，截至2020年，将有跨越30%台灣企業采纳對话式平台优化营運营業與創始全新贸易模式，此中，又以零售辦事财產的需求最强劲(35%)，其次是專業辦事(27%)、制造辦事(17%)、文娱媒體(9%)、金融辦事(5%)與其它(7%)。”t73esmc

因為企業及消费市场對付隐私、低延迟、平安性等请求愈来愈高，運算陪伴AI走入边沿已經是较着趋向。IDC展望在2020年，50%的智能型手機将搭载AI芯片；2022年，全世界25%的终端装备将具有AI边沿運算的功效。而透過收集、阐發與進修這些AI终端装备上的動作與利用习气，搭配雲端上的呆板進修，将更進一步帮忙與加快新型态芯片，如“類腦芯片”的開辟。t73esmc

跟着5G收集的布建及辦事日益完整，加之AI边沿運算的普及，IDC展望将来各個自力的AI终端装备将互相保持，透過各种反馈信息與呆板進修，“群體智能”(Federated AI)将逐步成形。预期企業的下一步将是創建可交融大量伶俐终端、AI边沿運算、呆板進修的利用平台，并為群體伶俐生态圈創建成长根本。t73esmc

雲端原生軟件(Cloud-Native App)快速發展，和容器(Container)技能普及，催生微辦事架构(Microservice Architecture)鼓起，IDC展望，截至2022年，全世界将有35%的軟件辦事是雲端原生軟件，其次，高达90%的全新軟件辦事是采纳微辦事架构。是以，透過像辦事網格(Service Mesh)如许的辦事呈現，以主動化機制处置每個实例的最好路径，有助于晋升企業在軟件開辟、测试、布署與更新的麻利度和出產力。t73esmc

在台灣，包含金融辦事、專業辦事等财產起头透過微辦事架构优化軟件辦事能量，比方金融辦事财產的Open Bank计谋等，IDC预估，该两财產将成為辦事網格的先行者。t73esmc

公有雲辦事的高發展促使公有雲信息技能的高動能演变，且同時向多层面扩大深刻。起首為延续内化精進體系技能，雲端機房参加更多异质專属处置芯片，虚拟化寻求轻量化、无形化，虚拟架构转向開放規格尺度。其次為更多運算负荷、数字事情情况履行雲端优先、雲端独一的運作方法。三是技能应用再也不限制于辦事商機房，也可布建至企業端自有機房或物联網前沿體系上。IDC预估2023年台灣将有33%极大型企業评估開放型虚拟架构、28%大型企業履行雲端协同開辟情况，及40%于企業自有機房或前沿體系上布建原生雲端技能。t73esmc

IDC查询拜访發明全世界前2000大企業中有70%的比例已投資物联網解决方案，AI投資占比亦逐年增长，此對付将来企業走入Digital Twin观点創建杰出根本。IDC并展望下一個利用的财產将是辦事業，透過Digital Twin，辦事業可优化客户體验、晋升辦事效力和保持不乱的辦事质量。t73esmc

台灣制造業市场也将渐渐导入Digital Twin，今朝台灣企業落在第一阶段(Digital Visualization)和第二阶段(Digital Development)，估计将来将渐渐利用Digital Twin朝向完美企業自己的生态體系并促進生态體系之間的协作(Digital Twin Orchestration)能力。IDC预估到2020年，全世界有30%的前1000大企業将施行Digital Twin，并预期有60％的制造業者导入Digital Twin。t73esmc

IDC预期2024年資安辦理辦事市场中，全世界将有90%的客户采纳“威逼生命周期辦理”辦事；在台灣，威逼生命周期辦理需求晋升将動員企業于資安辦理辦事预算扩大；同時，预期資安辦事供貨商亦将透過人力扩编以知足日渐增加的市场，IDC预期資安辦理辦事仍将是台灣資安市场發展的首要驱動力，2018年至2022年的年复合發展率将达14%。t73esmc

将来FoW (Future of Work)将是企業将来成长趋向，包括事情场域、事情人力、和事情文化三方面质與量的扭转。按照IDC查询拜访指出，当今亚太有跨越60%的企業已在思虑FoW并創建相干计劃，预估在2021年，跨越60%的G2000的企業将會导入FoW观点以协鋰電割草機,助企業晋升員工產能、事情體验及企業竞争力。為了告竣FoW的精力與计劃，将来将大幅利用举措装配、智能助理，扩增实境(AR)和虚拟实际(VR)、雲端利用、AI及IoT，以知足企業對将来新形态辦公的需求，IDC预估2020年亚太市场在相干技能的投資将到达6千亿美元以上。t73esmc

IDC预估打印加值辦事(Print-as-a-service)将成為打印财產将来首要成长趋向，第一個影响是打印合约内容的转型，估计合约年限收缩與付费尺度扭转将在短時間内發酵，久远辦事合约则将走向以信息平安與智能進修為卖点，将转型后的打印加值辦事浸透至Future of Work的范围中展示更高的价值。第二個影响在于打印市场的价值链转型。IDC展望辦事内容與价值链晋升等两大影响将直接牵動企業出產力及竞争力，将来打印加值辦事對企業转型的首要性不问可知。t73esmc

IDC预期AI利用将从企業/消费利用往外分散至下個阶段–情况智能(Ambient Intelligence)，供给一個可以按照利用者的感知與反响供给互動與回馈的情况，在此中，所有的勾当及反响都是根据装备及数据運作“天然”產生，一切以利用者為中間。将来情况智能的呈現将扭转当今ICT财產白髮變黑髮洗髮精,運作，使得科技運算及利用成长标的目的扭转，估计将来包含人工智能、量子计较機、终端细小化、能源收集等都将是情况智能下的首要成长趋向與機遇。t73esmc

5G将在2019年登场，具有加强型举措宽带(EMBB)、超靠得住低延時(URLLC)、大量呆板類通信(MMTC)三种特点的5G，連系收集切片(Network Slicing)技能，让電信業者转型成為客户分歧需求客制化辦事的Co妹妹unication Service Provider。t73esmc

在2020年電信市场采纳SA自力组網前，5G早期利用會以EMBB所带来的3D，VR/AR、4K/8K或Holographic全像投影等辦事為主，這些利用均在NSA非自力组網的架构上可行，包含长途遥控的无人伶俐工场、远間隔智能医疗、自驾车和大范围车队主動辦理、公共交通智能運输體系和智能都會等陆续開展。IDC估计這些垂直市场立异利用将在将来十年間(2021-2030)搭配5G EMBB/URLLC/MMTC配合產生，营運商必需和垂直市场的重要業者互助，在這些立异利用辦事中創始商機。t73esmc

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