物联網撕逼大战当前 台灣廠商如何卡位

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包含IC设计業、制造業、封装業、测试業在内，台灣IC财產总產值已冲破新台币2兆元，2014年發展率达16.7%。特别2011年以来，台灣IC财產总產值發展41%，IC设计業與IC制造業双双以49%的高發展率，動員总產值延续攀高。

2015年到如今為止，不难發明手機市场發展趋缓，致使全世界半导體景气趋于守旧，预估本年發展率為9.3%，各方核心因此转向方兴日盛的物联網。工研院财產經济與趋向钻研中間(IEK)财產阐發师林宏宇暗示，如今的物联網恰是群雄割据的年龄战國期間，還没有呈現特定赢家，各類组合方案前赴后继地抢進市场，只要連系運算、感测和通信這三大技能，供给获得資料、資讯阐發、构成辦事及知足特定族群等功效，所有物體都有朝向物联網成长的潜能。

物联網装配要聚焦在垂直市场，针對特定利用及族群量身打造，且因為各個垂直市场的范畴常识(Domain Know-how)分歧，跨范畴至关坚苦;再加之現正处于尺度不决或各大廠角力的阶段，以是業者必需要能设计硬體及整套體系，财產链完备的台灣半导體在此明显深具上风。

交通與康健利用

林宏宇指出，由台灣的政策来看，交通運输和大康健将是台灣成长物联網的首要范畴，重点是由焦点往外扩大，像是今朝穿着式装配大行其道，但各家廠商着眼的是更大、更长远的商機，比方：从穿着式装配扩大到康健医疗的利用。(编按：大康健是指周全化的康健，除狭义的身體康健外，還包括生理及情况相干层面;其内在除康健糊口外，也包含康健消费等等。)

放眼國际市场，交通運输和大康健腎虛怎麼辦,一样也是热点范畴，列國政策鞭策成為物联網特定垂直市场的驱動力。以列國乘用车新车排放管束尺度為例，从欧盟、美國、日本，到大陆與印度，持久方针皆是節能减碳，這给车廠带来很大的压力，必需走向電子化和轻量化，尽量代替掉本来耗能的零部件。

车電政策律例也是另外一项驱動力，因為车辆直接联系关系到人身平安，列國均透過立法逐年增长平安配备。以美國為例，20馬桶不通,14年要有倒车影象、2016要有火線预防、2018年要有告急刹车制動;欧盟请求2016年要有盲点侦测和防锁死煞车，日本则请求2016年要有酒驾與委靡警示。這些律例的鞭策，都是将来的大好商機。

而在大康健方面，世界先辈國度都面對高龄少子化的挑战，康健照护消费的驱動力强，像是美國的康健照护付出就占GDP的18%。除專業医疗装备與器材，出院后可举行居家照护的东西也深具潜力。

别的，台灣廠商深耕且成长已久的M2M(Machineto Machine)也值得存眷。M2M是指呆板装备之間的資料傳输，在底层透過简略的通信機制便可互联，无需上雲端，就可以到达呆板與情况的远端监测和節制目标。它虽可視為物联網運作的手腕之一，但物联網实在涵盖更多成心义的垂直和横向保持，以底层連系通信层和雲端，透過運算與贮存，构成利用與辦事，再以反馈的数据举行巨量資料與利用者阐發。

化大梦為营收

對半导體财產而言，物联網的商機不只是海市蜃楼，而是現实可期的营收，Skyworks公司就是最好实例，它在2014年的市占率虽居于第24名，但發展率却高居第1名。Skyworks扩展整合解决方案，進入汽车、医疗和工業市场，沾恩于物联網关头元件的强劲需求，發展率达31.9%，以跨越10%以上的差距领先位居第2名的联發科。

以色列公司Mobileye更證了然物联網不只是一個大梦，而是可实現的真实，它的焦点技能是处置效能，以影象方法加密撷取车用開麦拉資料上傳至雲端，举行大数据阐發。為了分身分歧来历的資料，涵盖影象和雷达/光达體系的多样感测交融技能越来越首要。

2015年3月，GUC(Global Unichip Corporation)告竣尖端晶片设计，在先辈28妹妹CMOS制程的晶粒上整合三頻類比前端(AFE)矽智财與高速无線傳输(WiGig)，协助终端客户收缩总體開辟時程达1年之多。

由上述实例可以發明，想要扩展物联網生态系，就必需合适几项前提，包含低本钱、高機能、低耗電、轻易设计。究竟上，在物联網各個范畴都有不少創意商機，但自行開辟硬體成為一道高門坎，若何让開辟更易、本钱更低，就变得很首要。林宏宇建议，台灣廠商可以朝向軟體開辟东西成长，比方协助開辟者加快網球直播,研發感测器交融利用，早期方针则以創建平台黏着性為先，中持久营收则来自后续保护声援。

制程亦是让物联網根本架构更普及、利用更遍及、本钱低落的关头。連带地，封测职位地方也将随之晋升，奈米電機(N足底按摩墊,EMS)體系级封装(System in Package;SiP)大有可為，像是车用雷达收發器相干的毫米波元件妹妹Wave IC的封测亦朝细小化成长。

另外一方面，IEEE将调解尺度專利政策，防止特定廠商以專利授权金赚取暴利，和多项專利持有者索取多笔权力金的重叠状态，可说是台灣廠商的利多動静。IEEE新規基于公允公道无轻視条目，请求必需供给專利授权报价给所有申请人，不成筛选客户工具，并且可能必需改以晶片自己代价為计较根本。