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华芯巨数携新一代数字後端EDA產品,亮相ICCAD2023!

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發表於 2024-1-4 14:33:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
11月11日,中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路财產立异成长岑岭论坛(ICCAD 2023)在廣州美满闭幕本次集會范围創汗青之最,参會人数也再立异高,吸引了浩繁國表里知名EDA企業。华芯巨数受邀受邀表态本次展會,展現数字後端設計EDA產物和技能,與業内火伴探究EDA行業的立异與成长。

华芯巨数展現了HXOPT新一代國產数字後端設計EDA平台。该平台供给從RTL到GDS的数字後端設計全流程解决方案,包含布圖计划、结構、時钟树综合、布線的完备流程以实時序、物理、功耗的阐發功效,為設計的機能、功耗、面积(PPA)等關頭指標供给優化解决方案,供给更優TAT,支撑多個主流及先辈工藝制程。平台以業界尺度文件格局為输入,供给用户友爱的剧本設置装备摆設和設計流程。独有的Litho Friendly Design技能在後端設計流程中引入對光刻结果的斟酌,為產物良率供给有力保障。

华芯巨数的技能研發一部总监刘通博士在會上带来“新一代数字後端設計EDA平台”的主題演讲。针對若何更好地支撑海内芯片财產的問題,华芯巨数的建议是在技能上追逐三大師的同時去粉刺,,必要增强設計东西先後真個接洽、設計东西與制造东西的接洽,經由過程流程的协同優化,实現設計成果的晋升。是以,在主體開辟後端設計东西实現芯片後端全流程設計的同時,华芯巨数致力于改良後端設計东西與前端設計和制造端东西的协同優化流程,為芯片後端設計與驗证供给良率驱動的國產化全流程解决方案。

在後端設計流程的功效支撑以外,华芯巨数也展開了與前端設計东西和與制造端东西的协同優化事情,試圖打造從RTL到wafer的一體化的芯片設計平台。經由過程與前端設計东西連系,在HXOPT中实現re-synthesis的功效。借助前端治療靜脈曲張,設計對網表的重構與優化功效,過期食品回收,優化後端設計進程中的時序最差路径,進而晋升全部設計成果的質量。經由過程與制造端计较光刻(OPC)东西連系,在HXOPT中实現光刻優化布線清潔劑,的功效。基于OPC东西對付工藝举動的精准展望,在後端設計阶段提早發明光刻坏點并举行設計修复,获得制造端加倍良好的成果,提高流片良率。

刘通指出自十四五明白提出EDA是重點必要冲破的根基軟件,实現芯片設計东西平安、自立、可控已上升至國度计谋。在面對如许的财產窘境的同時,國產化EDA东西的实現也能够扭转海内市場有外洋三大師厂商垄断的場合排場,海内市場的國產化替换空間沙龍百家樂,极大。在如许的挑战與機會下,海内陸陸续续建立了上百家EDA公司。若何超出三大師的技能壁垒并知足海内芯片财產對付EDA东西的需求,是所有EDA公司必要斟酌的事變。

华芯巨数(杭州)微電子有限公司位于杭州滨江區,在武汉、北京及美國硅谷設立研發中間,认定為科技型中小企業和浙江省立异型中小企業。公司致力于供给良率驱動的数字後端設計與驗证的全流程解决方案。經由過程自立研發、技能引進和贸易模式的立异,华芯巨数供给具备國際领先程度的EDA解决方案,為互助火伴供给平安靠得住的產物和辦事,助力中國集成電路财產的成长。
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