【芯闻精選】台灣大旱:為保芯片生產,1/5 农田灌溉系統被切断;傳...
财產消息吉祥正式参加IATF，作為亚洲独一汽车团體介入世界尺度制订
4月9日動静从吉祥得悉，4月8日，國际汽车尺度互助组织IATF正式颁布發表：吉祥汽车团體成為IATF國际汽车事情组第10家汽车团體成員，并具有董事表决权。
吉祥也是IATF汗青上第一個亚洲會員。吉祥暗示，吉祥将與其它9大國际汽车团體和泰西列國汽车协會，配合介入國际质量尺度制订。
据领會到，IATF（InternaTIonalAutomoTIveTaskForce）國际汽车事情组是由世界上重要的汽车制造商及协會于1996年建立的一個專門機构。
IATF成員包含5個非营利组织协會AIAG（美國）、ANFIA（意大利）抗老化保健食品,、FIEV（法國）、SMMT（英國）、VDA（德國），和美丽雪铁龙、雷诺、福特、通用、戴姆勒、菲亚特、克莱斯特、宝马、公共等9家汽车公司。
台灣大旱：為保芯片出產，1/5农田浇灌體系被堵截
4月9日動静，世界上跨越90%的先辈芯片由中國台灣省代工场商制造，這些公司的產物在全世界iPhone和其他電子產物中占据很大份额，對本地經济也相当首要。在台灣遭到紧张干旱的影响下，為了确保芯片制造商工场用水，政府堵截了大量农田的浇灌體系。
本地官員称，這次旱灾是中國台灣半個多世纪以来遭受的最紧张旱灾，這也表露了台灣半导體财產所面對的庞大挑战。在智妙手機、汽车和其他現代糊口关头基石的全世界供给链中，半导體行業正日趋成為不成或缺的節点。
芯片制造商利用大量的水来干净他们的工场和晶圆（即组成芯片根本的硅片）。在全世界半导體供给已因電子產物需求激增而极端紧缺的环境下，缺水危機没法减缓人们對科技行業過分依靠台灣（出格是台积電）制造芯片的担心。
世界上跨越90%先辈芯片在台灣省制造，此中尤以台积電為最，该公司為苹果、英特尔和其他大品牌制造芯片。台积電上周暗示，将在将来三年投資1000亿美元提高產能，這可能會進一步增强其在市场上的主导职位地方。
國巨、華新科及禾伸堂颁布3月归并营收
无源器件廠—國巨、華新科及禾伸堂颁布了3月归并营收，此中國巨3月归并营收达87.26亿元新台币，月增24.6%，為2019年9月以来单月新高，華新科3月归并营收為37.57亿元，月增25.7%，為2019年11月以来单月新高，禾伸堂3月归并营收為16亿元，月增46.41%。
因為3月事情天数規复正常，且终端需求强劲，國巨、華新科及禾伸堂3月归并营收同步回升，此中國巨3月归并营收為87.26亿元，较上月增长24.6%，较客岁同月增长運彩球版,116.3%，為2019年9月以来新高，累计第1季归并营收為237.44亿元，较上季增长7%，较客岁同期增长137%，創下单季汗青次高。
國巨暗示，3月营收增长，主如果当月的事情天数已复兴正常及市场需求强劲而至。
華新科因宅經济、雲端需求及電動车市况杰出，且农积年后复工顺遂，3月归并营收為37.6亿元，较2月增长25.7%，年發展53.7%，為2019年11月以来新高，累计第1季归并营收為104.62亿元，年發展64.14%。
禾伸堂自结3月归并营收约16亿元，较上月增长46.41%，较客岁同月增长26.9%，累计前3月归并营收约44.07亿元，较客岁同期增长39.2%。
预测第2季，國巨暗示，大中華廠區的產能操纵率可望延续晋升，MLCC產能操纵率将拉高至90%以上、R-chip拉高至80%以上，钽质電容產能则是延续保持满载，以因应终端市场的强劲需求；然因全世界疫情仍未减缓，且國际商業争真個不肯定性高，公司将紧密亲密存眷市况，谨慎乐观對待事迹表示及营運预测。
禾伸堂暗示，沾恩于远距商機、網通等產物需求延续兴旺，今朝工场產能稼動满载，无源器件定单能見度已达第2季，公司将谨严存眷后疫情期間對付财產成长的影响，晋升產销应答能力，為公司营運缔造更高效益。
傳格芯規劃在美上市為全世界第三大芯片代工场
4月9日動静，据悉，阿布扎比主权财產基金穆巴达拉投資公司（Mubadala）颁布發表，其已起头筹辦旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美國举行初次公然募股（IPO）事宜。
知恋人士暗示，穆巴达拉投資公司始终在與潜伏参谋就格芯上市举行開端會商，對后者的泡腳祛濕瘦身,估值在200亿美元摆布，该公司還没有选择承销商。今朝，上市會商還处于初期阶段，潜伏买卖的细節可能會扭转。
格芯首席履行官托马斯·考尔菲尔德（ThomasCaulfield）近来接管采访時暗示，格芯@老%x27B5%是對计%b4446%谋@选择举行评估，预期的IPO時候表“始终是2022年的某個時辰”。穆巴达拉和格芯的代表回绝置评。
新產物
英特尔Xe-HPGDG2游戏显卡外观暴光：最高275WTDP，對标英伟达RTX3080
4月9日動静，外洋博主Moore'sLawIsDead暴光了英特尔高端游戏显卡Xe-HPGDG2的外观。
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