台灣半导體產業下半年走旺 晶圆代工/IC设計领军

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北京時候05月08日動静，中國触摸屏網讯，      台灣半导體财產發展添新力。為巩固晶圆代工技能领先职位地方，台积電正全力冲刺来世代先辈制程，其16奈米鳍式電晶體(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提早至2016年末量產，有助動員台灣半导體業產值翻扬。

2015下半年台灣半导體财產可望迎来两股發展動能。晶圆代工龙头台积電全力扩充16奈米產能，并加快推動10奈米制程；和IC设计廠商抢搭新一代USB Type-C介面设计商機，在在都将動員台灣半导體產值向上爬升。

與此同時，钰創、祥硕、創惟及威锋等IC设计廠商，可望搭上本年下半年PC產物转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的高潮，為台灣半导體業挹注另外一股發展動能。本年初，新型USB Type-C毗連器设计已于年头各大消费性電子展會初试叫声，并乐成打進苹果(Apple)Macbook Air、Google Chromebook两大指标性品牌廠產物，预估其他笔電制造商将于本年下半年大肆跟進，刺激USB Type-C節制晶片、毗連器需求飞腾。

    10奈米/Type-C挹注　台半导體業發展带劲  

台灣半导體财產协會(TSIA)理事长暨钰創科技董事长卢轶群(圖1)暗示，2015-2016年台灣晶圆代工、IC设计廠商将不竭呈現新技能冲破，促成总體半导體财產保持不错的發展動能。此中，台积電正带头冲刺，除计画在本年下半年延续投資扩充16奈米FinFET產能外，亦将摧枯拉朽地推動10奈米制程成长，最快可望在2016年末到达量產方针，将促成台灣在全世界半导體市场的职位地方更形安定。

究竟上，台积電近几年顺遂站上无晶圆廠(Fabless)晶片商大肆突起的浪头，本钱付出(CAPEX)金额一向处在高级。本年初在英特尔(Intel)下修年度本钱付出至87亿美元后，台积電也以105-110亿美元的数字首度超出英特尔。

除晶圆代工表示抢眼外，台灣IC设计業亦可望搭上通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口设计商機，成為另外一具财產發展引擎。卢轶群夸大，浮滑又可正反插拔的USB Type-C毗連器，将逐步跃居来世代PC、手機和平板介面接口主流技能，估计5年后妞妞玩法,，上述装配可望从多個接口收敛至单一USB Type-C埠，引爆巨大设计商機；現阶段，台系晶片商正踊跃备战，比方钰創即争先颁發USB Type-C毗連器節制晶片與相干的USB-電力傳输(PD)節制器，占得市场先機。

2014年台灣半导體業已缴出亮眼的成就单，IC财產总產值超出725亿美元，年發展率為17%，占全世界半导體市场总贩卖比重达22%，总IC產值比重更高达26%，仅次于北美市场，在全世界坐二望一。卢轶群認為，2015年台灣半导體業将持续2014年向上增加的動力，第一季、第二季将有不乱表示，而第三季贩卖量则将较着走扬，至于對第四時预测今朝也持乐旁观法。

     把握物联網新契機　半导體财產将再創岑岭

至于物联網则是驱動台灣半导體業下一波發展岑岭的关头。台积電配合履行长魏哲家指出，从PC、举措装配科技一起演進来看，半导體技能皆是其立异的原動力，下一阶段的物联網成长亦将如斯，将由低功耗電路、感测器和體系封装(SiP)等三德州撲克遊戲推薦,大关头半导體解决方案鞭策；而台灣晶圆代工、IC设计業者均已具有厚实技能根本，将来可望在车联網、伶俐家庭及远距医疗照护等物联網首要利用范畴有所斩获。

曩昔10年来，半导體技能已有很是光鲜明显的冲破，不但将晶片内部電晶體数目提高三十五倍、总體運算效能晋升十倍，并加强三十倍電源效力；但是，魏哲家夸大，将来的物联網還必要更前瞻的半导體科技。以车联網為例，必需藉由半导體技能从新界说汽车，透過更多的電子體系让汽车逐步从被動转為自動節制、从主動化迈向伶俐化设计。

究竟上，2014年每辆汽车半导體元件本钱均匀已到达3桑葚,44美元，预估2017年将爬升至385美元，足見汽车電子市场正快速蓬勃成长。

别的，魏哲家提到，連系雲端、举措装配的医疗與康健照护辦事商機更是不容小觑，将成為半导體廠商新的迦南美地。从2013年市场范围来看，康健照护相干利用装配的半导體產值约44亿美元，至2017年，总產值可望增加至68亿美元。

英特尔副总裁暨实行室履行总监王文汉進一步指出，伶俐化、无線联網、沉醉式虚拟運算(I妹妹ersive)技能将延续鞭策物联網成长，而這三大部門皆须仰赖電腦運算科技的前進方能告竣，是以英特尔正踊跃開辟先辈制程及高速低功耗处置器，并透過旗下实行室投資研發雲端虚拟化軟硬體技能、@装%7J8R6%配對装%7J8R6%配@(D2D)通信、3D立體動态显示與情境感知運算(Context-aware Computing)解决方案(圖2)，以修建物联網所需的关头技能环節。